熱界面材料(TIM)は熱伝導性材料であり、マイクロプロセッサとヒートシンクの間など、接合された固体表面全体の熱接触コンダクタンスを増加させるために適用され、熱伝達効率を向上させます。これらの隙間は空気で埋められており、これは非常に貧弱な導体です。 それらはさまざまな形を取ります。最も一般的なのは、白色のペーストまたはサーマルグリースで、通常は酸化アルミニウム、酸化亜鉛、または窒化ホウ素を充填したシリコーンオイルです。サーマルインターフェースの一部のブランドは、微粉化または粉砕された銀を使用しています。TIMの別のタイプは、相変化材料です。これらは室温では固体ですが、動作温度では液化し、グリースのように動作します。扱いやすく、乱雑ではありません。 熱伝導材料アプリケーション 熱界面材料がないと、熱流は接合面をゆっくりと通過し、熱伝導性能が悪くなります。熱界面材料を使用して2つの接合面をリンクすると、熱流が均等に通過し、熱伝導性能が良好です。 熱伝達熱伝達の3つの方法: A. 伝導 B. 対流 C. 放射線 電子機器の熱管理: パワートランジスタ、CPU、パワーダイオードなどのほとんどの電子機器は大量の熱を発生し、寿命を延ばし信頼性を高めるためには、これを考慮に入れた対策が必要になる場合があります。
