サーマルゲルとサーマルペースト:主な違いの説明

What Is サーマルペースト?

サーマルペーストは、サーマルグリースまたは熱転写ペーストとも呼ばれ、薄いギャップの用途向けに設計された粘性材料です。熱伝導率の範囲は1.0〜5.0 W / m·Kで、主にシリコーンオイルと熱伝導性フィラーで構成されています。サーマルペーストは、熱抵抗が低く、濡れ性に優れているため、微細な隙間を効果的に埋めることができます。

サーマルペーストの主な特長:

非硬化:サーマルペーストは元の状態のままで硬化しないため、再塗布が容易です。
薄型アプリケーション:最小インターフェース厚さは0.02mmで、薄型ギャップアプリケーションに最適です。
カスタマイズ可能な粘度:特定の顧客の要件に応じて調整できます。
アプリケーション:CPU、GPU、その他のハイパフォーマンスコンピューティングデバイスなどのシンギャップアプリケーションに最適です。手動またはスクリーン印刷で予熱せずに塗布できます。

サーマルゲルとは?

サーマルゲルは、サーマルパテまたは液体サーマルギャップフィラーとも呼ばれ、単一成分シリコーンゲル、二成分シリコーンゲル、シリコーンフリーゲルなど、さまざまな配合で利用できる汎用性の高い材料です。サーマルゲルは、大きなギャップのアプリケーションへの適応性と、1.0〜10.0 W/m·Kの範囲の優れた熱伝導率で知られています。

サーマルゲルの種類:

単一成分サーマルゲル(SEシリーズ):
- 熱伝導率:1.0〜10.0W/m・K
- 特徴:非硬化性、低熱抵抗、良好な湿潤性とチキソトロピー性、および低い組み立て応力。
- アプリケーション:車載用電子機器、スマートフォン、ラップトップ、通信デバイスの公差のばらつきが大きい薄いギャップを埋めるのに最適です。
デュアコンポーネントサーマルゲル(SEシリーズAB):l
- 熱伝導率:1.0〜8.0W/m・K
- 特徴:室温で硬化し、硬化後に弾性固体となり、熱抵抗が低く、クッション性と衝撃吸収性を提供します。
- アプリケーション: オートディスペンスマシンや耐久性のある熱接続を必要とするアプリケーションに適しています。
シリコーンフリーサーマルゲル(AEシリーズ):
- 熱伝導率:1.0〜3.0W/m・K
- 特徴:非硬化性、シリコーンオイルの移動やシロキサンの揮発性がなく、シリコーンに敏感な環境に適しています。
- アプリケーション: シリコーンに敏感なシナリオで、自動ディスペンシングマシンを使用して薄いギャップを埋めるために設計されています。

サーマルゲルとサーマルペーストの主な違い

熱伝導率：
- サーマルペーストの導電率は、通常1.0〜5.0W/m・Kで、薄いギャップのアプリケーションに適しています。
- サーマルゲルは、1.0 から 10.0 W/m·K の広い範囲を提供し、さまざまなギャップサイズに対してより汎用性があります。
アプリケーションとリワーク性:
- サーマルペーストは非硬化性で、薄くて精密な塗布に最適です。
- サーマルゲル、特に非硬化タイプは、より大きなギャップに適応し、柔軟性を保つため、再加工が容易になります。
耐久性：
- 二成分サーマルゲルは、硬化して弾性固体となり、サーマルペーストと比較して構造安定性と衝撃吸収性に優れています。
ユースケース:
- サーマルペーストは、CPUやGPUなどのハイパフォーマンスコンピューティング環境で優れています。
- サーマルゲルは、自動車の電子機器や通信デバイスなど、ギャップが大きい、または許容誤差が変動するアプリケーションに適しています。