時が経つにつれ、かつては解決が難しいと考えられていた多くの現象が徐々に理解されてきました。現代社会では、ほとんどすべての電気機器が発熱の問題に直面しています。この現象は、電気エネルギーが他の形態のエネルギーに変換されると、その一部が必然的に熱として失われるために発生します。コンピューター、スマートフォン、またはその他の電化製品を使用すると、この熱の蓄積により、デバイスのパフォーマンスが低下したり、損傷したりすることがよくあります。以前は、温度を下げるために熱源にヒートシンクを設置するのが一般的でしたが、この方法の冷却効率は通常劣っていました。さらなる研究により、熱源とヒートシンクの間に隙間があり、空気で満たされており、熱の伝導性が低いことが明らかになりました。これにより、ヒートシンクへの効果的な熱伝達が妨げられます。放熱性を高めるためには、この隙間を熱界面材料で埋める必要が出てきて、熱伝導材料が開発されました。
サーマルシリコンパッドは、広く使用されているタイプのサーマルインターフェース材料です。これらは通常、シリコーン樹脂ベースから作られ、高温耐性と熱伝導性材料と組み合わされ、主に熱源とヒートシンクの間のギャップを埋めるために使用されます。サーマルシリコンパッドは、高い熱伝導率、低い界面熱抵抗、優れた断熱性、および優れた圧縮性を特長としています。その柔らかい硬度により、最小限の圧力で低い熱抵抗を達成し、接触面から空気を効果的に移動させ、粗い接触領域を完全に埋めて熱伝達を高めることができます。これらの特性により、サーマルシリコンパッドは熱源からケーシングに熱を効果的に伝達すると同時に、優れた圧縮性と弾力性を提供し、振動ダンパーとして機能します。
サーマルシリコンパッドを選択する際には、基準を満たしているかどうかを判断するために、さまざまなパラメータを考慮する必要があります。これらの中で、オイルブリード率は重要なパラメータです。多くの人がサーマルシリコンパッドのオイルブリード率を心配していますが、それは正確には何であり、パフォーマンスにどのように影響しますか?
サーマルシリコンパッドでの油の出血は正常な現象です。製造プロセスでは、通常、シリコーンオイルを熱伝導性、耐熱性、および絶縁性のある材料と特定の比率で混合し、それらを特殊な装置で処理します。この過程で、遊離した小分子の中には、他の物質と結合しないままになるものもよくあります。長時間の高温または高圧条件下では、これらのシロキサン分子が徐々に滲み出され、オイルブリード現象を引き起こします。
ただし、サーマルシリコンパッドのオイルブリード率が高すぎると、滲出したシロキサン分子がヒートシンクや熱源の表面に付着し、回路基板に浸透する可能性があります。これは、機器の安定性と信頼性に悪影響を与える可能性があります。したがって、オイルブリード率を制御することは、サーマルシリコーンパッドの性能を評価するための重要な基準です。
サーマルシリコンパッドのオイルブリード率はどのようにテストできますか?一般的な方法では、試験サンプルを特殊な固定具に取り付け、高温試験チャンバーにセットして、作業条件での長時間の加熱と加圧をシミュレートします。一定期間の加熱と加圧の後、サンプルを取り出し、表面のオイルブリードレベルを測定してオイルブリード率を評価します。サーマルシリコンパッドには、特定のオイルブリード基準があります。基準を下回る者は適格とみなされ、それ以上のものは資格がないとみなされます。したがって、消費者はサプライヤーにテストレポートを要求したり、パッドが品質要件を満たしていることを確認するために自分で実際のテストを実施したりできます。
要約すると、オイルブリード率はサーマルシリコンパッドの性能と信頼性に大きく影響します。適度なオイルブリード率は安定した性能を維持するのに役立ちますが、過剰なオイルブリード率は機器の信頼性にリスクをもたらす可能性があります。オイルブリード率を理解し制御することは、電子製品の効果的な熱放散と長期的な安定性を確保するために重要です。
