熱伝導性材料の応用

We all know that most electronic products are relatively sealed, and large and small electronic components will be packaged inside electronic products. In addition to the need to install various heat dissipation devices, the application of heat-conducting materials is also essential. Why do you say that?

熱伝導性材料 is a general term for materials that are coated between the heat generating device and the heat sink device of the product and reduce the contact thermal resistance between the two. In the past, most product designers used to install radiators or fans as a good way to deal with heat dissipation problems of heat sources, but Over time, there is a problem: the actual heat dissipation effect cannot meet expectations.

なぜ熱伝導性材料を使用する必要があるのですか?発熱装置と放熱装置は接合されており、2つの接点界面の間にはエアギャップがあります。熱源からラジエーターへの熱伝導の過程で、エアギャップにより伝導率が低下し、電子製品の放熱性能に影響を及ぼし、材料の熱伝導率を使用することはこの問題を解決することです。 熱伝導性材料は、接触界面間のギャップを埋めることにより、2つの平面間の接触熱抵抗を低減し、2つの平面間の均一な接触と効率的な発熱を確保できます。熱伝導性材料の使用は、熱放散装置への熱伝導を速くし、熱源の温度を下げることができ、熱伝導性材料は、熱源とヒートシンクとの間のスペースを埋めるために使用されるだけでなく、電子部品とハウジングの間でも使用することができます。 そしてボードとハウジングの間。