SP205P相変化熱パッド2.5W / mK

使用範囲:
SP205Pは、軟化温度が50〜65°Cの熱伝導性相変化材料です。材料の液相は、従来のギャップフィラーよりもはるかに高い効率で界面の凹凸を埋めることができます。一方、常温で固体であり、設置時に簡単に取り扱うことができます。

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製品の説明

SP205Pは、軟化温度が50〜65°Cの熱相変化材料です。材料の液相は、従来のギャップフィラーよりもはるかに高い効率で界面の凹凸を埋めることができます。一方、SP205P熱相変化材料は室温で固体であり、設置時に簡単に取り扱うことができます。

アプリケーション

◆ 高周波マイクロプロセッサ
◆ノートブックおよびデスクトップPC
◆コンピュータサーブ
◆ メモリモジュール
◆キャッシュチップ
◆LED照明

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製品パラメータ

SP205P 熱相変化材料
製品名	SP205P	試験方法
色	ピンク	ビジュアル
厚さ	0.005 インチ (0.127mm )	ASTM D751
厚さ公差	±0.0006" (±0.016ミリメートル)	ASTM D751
密度(グラム/cc)	1.8	ASTM D297
温度範囲	-40°C - 125°C	***
相変化軟化温度	50°C ~ 65°C	***
体積抵抗率 (Ohm.cm)	2.0×10¹³	ASTM D257
熱伝導率(w/mK)	2.5	ASTM D5470 (変更済み)
誘電率、(1M HZ)	3	ASTM D150
熱インピーダンス @50psi /@10psi (°C-in2/W)	0.03/0.08	ASTM D5470 (変更済み)
RoHS	通る	IEC 62321
ハロゲン	通る	EN14582
達する	通る	EN14372

SPシリーズ熱相変化パッド
熱相変化パッドシリーズ	熱伝導率	位相温度	所見
SP205A-AL	3.0 W/mK	50°C ~ 65°C	アルミホイルをコーティング
SP205P	2.5 W/mK	50°C ~ 65°C
SP205A	3.0 W/mK	50°C ~ 65°C
SP350P	1.8 W/mK	50°C ~ 65°C	ポリイミド強化

当社の製品は、1000時間の低温および高温衝撃試験、1000時間のダブル85試験、1000時間の高温老化試験に合格しており、自動車、通信、セキュリティ、その他の業界により信頼性の高い熱伝導ソリューションを提供することをお約束します。

カスタマイズ機能

信頼性試験

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東莞シーン電子技術有限公司は、熱伝導性材料と断熱材の開発、製造、販売を専門とするハイテク企業であり、今のところ主な製品は熱伝導性パッド、熱伝導性ゲル、熱グリース、相変化熱グリース、相変化熱インターフェース材料、熱伝導性テープ、発泡シリコーンシート、熱シリコーン接着剤、断熱材は、携帯電話、電源、LEDライト、コンピューター、自動車用電子機器、ネットワーク通信、電気および機械機器、計装、電気および電子分野などで広く使用されています。

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