SP-350P相変化サーマルパッド1.8W / mK

使用範囲:
SP-350P PCMサーマルパッドは、軟化温度が55〜65°Cの圧縮率を持つ熱伝導性相変化材料であり、材料の液相は、従来のギャップフィラーよりもはるかに高い効率で界面の凹凸を埋めることができます。一方、常温で固体であり、設置時に簡単に取り扱うことができます。

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プロダクツ

製品の説明

SP-350P PCMサーマルパッドは、55〜65°Cの圧縮率の軟化温度を持つPCMサーマルパッドであり、材料の液相は、従来のギャップフィラーよりもはるかに高い効率で界面の凹凸を埋めることができます。最小厚さは0.13mmに達することができ、ポリイミドは強化されています。一方、SP-350P PCMサーマルパッドは室温で固体であり、設置中に簡単に取り扱うことができます。

アプリケーション

◆ 高周波マイクロプロセッサ
◆ノートブックおよびデスクトップPC
◆コンピュータサーブ
◆ メモリモジュール
◆キャッシュチップ
◆LED照明

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製品パラメータ

SP-350P
製品の特性	実験値		試験方法
色	緑	緑	ビジュアル
補強キャリア	ポリイミド	ポリイミド	***
厚さ(ミリメートル)	0.13-0.5	0.13-0.5	ASTM D374
フィルムティンクネス(インチ/mm)	0.025/0.050	0.025/0.050	ASTM D374
（%）伸長	40	40	ASTM D882A4
引張強度(MPa)	49	49	ASTM D882A4
連続使用温度(°C)	257	125	***
相変化温度(°C)	55	55	ASTM D3418
絶縁破壊電圧(Vac)	6000	8000	ASTM D149
誘電率 (1000 Hz)	4.5	4.5	ASTM D150
体積抵抗率 (Ω)	1012	1012	ASTM D257
火炎定格	V-0	V-0	UL 94
熱伝導率 (W/m-K)	1.8	1.8	ASTM D5470
RoHS	通る		IEC 62321
ハロゲン	通る		EN14582
達する	通る		EN14372

SPシリーズ熱相変化パッド
熱相変化パッドシリーズ	熱伝導率	位相温度	所見
SP205A-AL	3.0 W/mK	50°C ~ 65°C	アルミホイルをコーティング
SP205P	2.5 W/mK	50°C ~ 65°C
SP205A	3.0 W/mK	50°C ~ 65°C
SP350P	1.8 W/mK	50°C ~ 65°C	ポリイミド強化

カスタマイズ機能

信頼性試験

当社の製品は、1000時間の低温および高温衝撃試験、1000時間のダブル85試験、1000時間の高温老化試験に合格しており、自動車、通信、セキュリティ、その他の業界により信頼性の高い熱伝導ソリューションを提供することをお約束します。

我々について

東莞シーン電子技術有限公司は、熱伝導性材料と断熱材の開発、製造、販売を専門とするハイテク企業であり、今のところ主な製品は熱伝導性パッド、熱伝導性ゲル、熱グリース、相変化熱グリース、相変化熱インターフェース材料、熱伝導性テープ、発泡シリコーンシート、熱シリコーン接着剤、断熱材は、携帯電話、電源、LEDライト、コンピューター、自動車用電子機器、ネットワーク通信、電気および機械機器、計装、電気および電子分野などで広く使用されています。

当社は、広東省東莞市大嶺山町の有名な珠江デルタ工業地帯にあります。私たちは、誠実さ、双方にメリットのある協力、ユーザー指向、結果志向の概念を遵守し、お客様に価値を創造するために最善を尽くし、社会の発展のために最善を尽くします